kwaliteit SMT pick-and-place machine & smt reflow-oven Fabriek

samsung sm481 pick and place machine De Samsung SM481 machine is een high-speed,een hoogprecisie-oppervlakmontage-technologie (SMT), ontworpen voor de efficiënte en nauwkeurige montage van elektronische componenten op printplaten (PCB's)Het biedt een reeks functies en functionaliteiten die de productiviteit, nauwkeurigheid en flexibiliteit in het SMT-assemblageproces verbeteren.   Functionaliteit: 1. High-Speed Placement: De SM481-machine is in staat om componenten met hoge snelheid te plaatsen, waardoor PCB's snel en efficiënt kunnen worden geassembleerd, vooral voor productie met een groot volume.Het maakt gebruik van geavanceerde robotica en besturingssystemen om snelle pick-and-place operaties te bereiken., waardoor de doorvoer maximaal wordt en de productietijd tot een minimum wordt beperkt. 2Precieze plaatsing van de onderdelen: de machine is voorzien van een nauwkeurig zienssysteem dat de onderdelen vóór plaatsing nauwkeurig identificeert en uitlijnt.Dit zorgt voor nauwkeurige component oriëntatie en positionering op de PCB, waardoor plaatsfouten tot een minimum worden beperkt en de kwaliteit van de geassembleerde platen wordt verbeterd. 3. Multi-Head Placement: de SM481-machine heeft vaak meerdere plaatskoppen, waardoor meerdere componenten gelijktijdig kunnen worden geplaatst.Deze multi-head configuratie verbetert de productiesnelheid en efficiëntie, met name voor complexe PCB's met een hoge bestanddelendichtheid. 4. Componentcompatibiliteit: De machine ondersteunt een breed scala aan elektronische componenten, waaronder oppervlakte-montageapparaten (SMD's) zoals weerstanden, condensatoren, geïntegreerde schakelingen (IC's),en verschillende pakkettypenHet kan componenten van verschillende groottes, vormen en oriëntatie verwerken en aan verschillende assemblagevereisten voldoen. 5. Programmabele besturing: de SM481 is uitgerust met programmeerbare besturingssystemen waarmee de bedieners plaatsparameters kunnen definiëren en aanpassen, zoals pick-and-place-posities,componentoriëntatieDeze flexibiliteit maakt het mogelijk om aanpassingen aan te passen aan specifieke PCB-layouts en componentenvereisten, waardoor de plaatsingsnauwkeurigheid en productiviteit worden geoptimaliseerd.   Gebruik:   De Samsung SM481-machine wordt gebruikt in het SMT-assemblageproces, dat meestal de volgende stappen omvat:   1- Componenten laden: de componenten worden in voeders of bakken geladen, die vervolgens aan de SM481-machine worden bevestigd.Het besturingssysteem van de machine identificeert het type onderdeel en selecteert de geschikte spuitstuk voor de behandeling. 2. Component picking: het geselecteerde mondstuk pikt het onderdeel op van de voeder of bak met behulp van vacuüm of andere mechanismen. Het visie systeem zorgt voor nauwkeurige component uitlijning en oriëntatie. 3. Plaatsing van de componenten: de spuitstuk plaatst de componenten precies op de voorgeschreven plaats op het PCB.Het besturingssysteem zorgt voor een nauwkeurige plaatsing op basis van de PCB-opstelling en de componentenpecificaties. 4Herhaling: Het proces van het plukken en plaatsen van componenten wordt herhaald voor elk onderdeel op het PCB, waarbij de multi-head configuratie wordt gebruikt om de snelheid en efficiëntie te verbeteren. 6Inspectie: Zodra alle componenten zijn geplaatst, kan het PCB worden geïnspecteerd om de nauwkeurigheid en kwaliteit van de assemblage te verifiëren.   De Samsung SM481-machine wordt op grote schaal gebruikt in de elektronica-industrie voor de assemblage van verschillende elektronische producten, waaronder consumentenelektronica, automobielelektronica,telecommunicatieapparatuurDe hoge snelheid en hoge precisie van de plaatsingsmogelijkheden, gecombineerd met de flexibiliteit en programmeerbaarheid,het tot een waardevol hulpmiddel maken voor het bereiken van hoogwaardige en efficiënte SMT-assemblageprocessen.  

Automatische NG Board Screening Buffer Machine NG OK Buffer Stocker Machine Unloader voor aoi machine na   De NG OK Buffer Stocker Machine Unloader is een essentieel onderdeel van de apparatuur in de elektronica-industrie, met name in geautomatiseerde assemblagelijnen.Deze machine is ontworpen voor het efficiënt beheren en lossen van printplaten (PCB's) die zijn gesorteerd op basis van de kwaliteit, onderscheidend tussen "goede" (OK) en "niet goede" (NG) platenDe functionaliteit optimaliseert de productiewerkstromen en verbetert de algehele efficiëntie bij de behandeling van PCB.     Gebruik: De NG OK Buffer Stocker Machine Unloader wordt doorgaans gebruikt in de volgende stappen binnen het PCB-productieproces: 1. Ontvangende PCB's: Nadat PCB's zijn verwerkt of geïnspecteerd, worden ze overgebracht naar de bufferstacker. De machines kunnen verschillende maten en soorten PCB's verwerken,aanpassing aan verschillende productiebehoeften.2. Sorteren en opslaan: eenmaal in de stocker sorteert de machine de planken in OK- en NG-categorieën.3Automatisch lossen: wanneer het tijd is om naar de volgende stap in de productielijn te gaan, verwijdert de losser automatisch de OK-PCB's uit de bufferstoel.Het zorgt ervoor dat deze planken worden overgebracht naar de volgende machine of fase in het assemblageproces efficiënt.4.Handeling van NG-boards: de NG-boards blijven in hun aangewezen gebied in de buffer voor verdere inspectie, herbewerking of juiste verwijdering.Deze behandeling zorgt ervoor dat defecte platen de productie van kwaliteitsassemblages niet belemmeren.5. Monitoring en aanpassing: de exploitanten kunnen de prestaties van de bufferstopper en -ontlader controleren via het geïntegreerde besturingssysteem.het garanderen van een optimale werking en het minimaliseren van stilstandstijden.   Functionaliteit: 1Bufferopslag: de NG OK Buffer Stocker dient als een tijdelijke opslagoplossing voor PCB's nadat deze zijn geïnspecteerd of verwerkt.Het kan zowel goede als defecte planken in afzonderlijke compartimenten, waardoor een georganiseerde opslag en gemakkelijke toegang mogelijk is.2. Automatisch lossen: het losmechanisme is ontworpen om PCB's automatisch uit de bufferstacker te lossen.en versnelt het gehele productieproces.3. Kwaliteit sorteren: De machine is uitgerust met systemen om PCB's te identificeren en te sorteren op basis van hun kwaliteitsstatus.terwijl de defecte platen (NG) worden weggelegd voor herbewerking of verwijderingDit sorteringsproces zorgt ervoor dat alleen kwaliteitsplaten worden geassembleerd.4Integratie met andere systemen: de NG OK Buffer Stocker Unloader kan naadloos worden geïntegreerd met andere machines in de productielijn, zoals inspectiesystemen, pick-and-place machines,en refluxovensDeze integratie maakt een soepele stroom van materialen en informatie mogelijk, waardoor de algehele efficiëntie wordt verbeterd.5. Real-time monitoring: Veel modellen van de NG OK Buffer Stocker zijn uitgerust met bewakingssystemen die real-time gegevens verstrekken over voorraadniveaus, machinestatus en operationele efficiëntie.Deze informatie helpt exploitanten om weloverwogen beslissingen te nemen en eventuele problemen snel op te lossen.   De NG OK Buffer Stocker Machine Unloader speelt een cruciale rol bij het stroomlijnen van het PCB-productieproces.vermindert handmatig gebruikDeze machine is van essentieel belang voor het handhaven van hoge kwaliteitsnormen in de elektronische productie.  

SMT assemblagelijn FUJI pick and place machine NXT I M3, NXT I M3S, NXT I M6, NXT I M6S FUJI pick and place robot M3 III plaatsmachine, FUJI SMT pick and place machine met 12 sproeiers, componentencapaciteit van 0402 (01005") tot 7,5 x 7,5 Hoogte: tot 3,0 mm. De nieuwe NXT III is een zeer productieve, multifunctionele modulaire plaatsingsmachine.000 fiches per uurDe NXT III ondersteunt de kleinste onderdelen die worden gebruikt in de massaproductie met extreme plaatsingsnauwkeurigheid. Een snellere XY-robot en snellere bandvoerders, evenals een nieuw ontwikkelde "vliegende visie"-onderdelencamera, betekenen een verhoogde plaatsingsmogelijkheid voor alle onderdelengroottes en -types. De nieuwe H24G hogesnelheidskop bereikt 37.500 cph (chips per uur) (Productiviteit prioriteit modus) per module, een verbetering van 44% van de snelste snelheid van de NXT II. Posten M3 III M6 III Toepasselijke PCB-grootte (LxW) 48 x 48 mm tot 250 x 510 mm (dubbele vervoerband) *48 x 48 mm tot en met 250 x 610 mm (eenvoudig vervoerband)*Dubbele vervoerbanden kunnen PCB's tot 280 (W) mm verwerken. PCB's van meer dan 280 (W) mm moeten worden geproduceerd door de dubbele vervoerband in de productie-modus met één rij te zetten. 48 x 48 mm tot 534 x 510 mm (dubbele vervoerband) *48 x 48 mm tot en met 534 x 610 mm (eenvoudig transportband)*Dubbele vervoerbanden kunnen PCB's tot 280 (W) mm verwerken. PCB's van meer dan 280 (W) mm moeten worden geproduceerd door de dubbele vervoerband in de productie-modus met één rij te zetten. Soorten onderdelen Tot 20 soorten onderdelen (berekend met behulp van 8 mm band) Tot 45 soorten onderdelen (berekend met behulp van 8 mm band) PCB-laadtijd Voor dubbelconveyor: 0 sec (continuum)Voor één vervoerband: 2,5 sec (vervoer tussen M3 III-modules), 3,4 sec (vervoer tussen M6 III-modules) Plaatsnauwkeurigheid(Fiduciële merkteken standaard)* De plaatsingsnauwkeurigheid is verkregen uit tests uitgevoerd door Fuji. H24G: +/-0,025 mm (Standaardmodus) / +/-0,038 mm (Productiviteitsprioriteitsmodus) (3sigma) cpk≥1.00V12/H12HS: +/-0,038 (+/-0,050) mm (3sigma) cpk≥1.00H04S/H04SF: +/- 0,040 mm (3 sigma) cpk≥1.00H08/H04 : +/- 0,050 mm (3 sigma) cpk≥1.00H02/H01/G04: +/- 0,030 mm (3 sigma) cpk≥1.00H02F/G04F: +/- 0,025 mm (3 sigma) cpk≥1.00GL: +/- 0,100 mm (3 sigma) cpk≥1.00 H24G: +/-0,025 mm (Standaardmodus) / +/-0,038 mm (Productiviteitsprioriteitsmodus) (3sigma) cpk≥1.00V12/H12HS: +/-0,038 (+/-0,050) mm (3sigma) cpk≥1.00H08M/H04S/H04SF: +/- 0,040 mm (3 sigma) cpk≥1.00H08/H04/OF: +/-0,050 mm (3 sigma) cpk≥1.00H02/H01/G04: +/- 0,030 mm (3 sigma) cpk≥1.00H02F/G04F: +/- 0,025 mm (3 sigma) cpk≥1.00GL: +/- 0,100 mm (3 sigma) cpk≥1.00 Productiviteit* De bovenstaande doorvoer is gebaseerd op tests die in Fuji zijn uitgevoerd. H24G: 37.500 cph (productiviteitsprioriteitsmodus) / 35.000 cph (standaardmodus)V12: 26.000 cphH12HS: 24 500 cphH08: 11.500 cphH04: 6500 pk/uurH04S: 9.500 cphH04SF: 10.500 cphH02: 5 500 cphH02F: 6,700 cphH01: 4200 cphG04: 7.500 cphG04F: 7.500 cphGL: 16,363 dph (0,22 sec/dot) H24G: 37.500 cph (productiviteitsprioriteitsmodus) / 35.000 cph (standaardmodus)V12: 26.000 cphH12HS: 24 500 cphH08M: 13.000 cphH08: 11.500 cphH04: 6500 pk/uurH04S: 9.500 cphH04SF: 10.500 cphH02: 5 500 cphH02F: 6,700 cphH01: 4200 cphG04: 7.500 cphG04F: 7.500 cph0F: 3000 cphGL: 16,363 dph (0,22 sec/dot) Ondersteunde delen H24G: 0201 tot 5 x 5 mmHigh: tot 2,0 mmV12/H12HS: 0402 tot 7,5 x 7,5 mmHigh: tot 3,0 mmH08M: 0603 tot 45 x 45 mmHigh: tot 13,0 mmH08: 0402 tot 12 x 12 mmHigh: tot 6,5 mmH04:1608 tot en met 38 x 38 mmhoogte: tot 9,5 mmH04S/H04SF: 1608 tot 38 x 38 mmHoge: tot 6,5 mmH02/H02F/H01/0F: 1608 tot 74 x 74 mm (32 x 180 mm)Hoge: tot 25,4 mmG04/G04F:0402 tot 15 x 15 mmHoge: tot 6,5 mm   Modulbreedte 320 mm 645 mm Afmetingen van de machine L: 1295 mm (M3 III x 4, M6 III x 2) / 645 mm (M3 III x 2, M6 III)W: 1900.2 mm, H: 1476 mm DynaHead ((DX)) Hoeveelheid sproeiers 12 4 1 Doorvoer ((cph) 25,000Onderdelen aanwezigheid functie ON: 25,000 11000 4700 Deelgrootte (mm) 0402 (01005") tot 7,5 x 7.5Hoogte: tot 3,0 mm 1608 (0603") tot 15 x 15Hoogte: tot 6,5 mm 1608 (0603") tot 74 x 74 (32 x 100)Hoogte: tot 25,4 mm Plaatsingsnauwkeurigheid(Fiduciaal merk gebaseerde verwijzing) +/- 0,038 (+/- 0,050) mm (3σ) cpk≥1,00**+/-0,038 mm verkregen met een rechthoekige chipplaatsing (hogeDe resultaten van de onderzoeksprojecten zijn in het bijzonder duidelijk te zien in het feit dat de resultaten van de onderzoeksprojecten in het kader van het onderzoeksproject in het kader van het onderzoeksproject in het kader van het onderzoeksproject in het kader van het onderzoeksproject in het kader +/- 0,040 mm (3σ) cpk≥1.00 +/- 0,030 mm (3σ) cpk≥1.00 Controle van de aanwezigheid van onderdelen o x o Levering van onderdelen Tape o o   Steek. x o   Tray x o Onderdelenvoorziening Intelligente voeders Ondersteuning voor banden van 4, 8, 12, 16, 24, 32, 44, 56, 72, 88 en 104 mm breed met een gewicht van niet meer dan 50 kg 4 ≤ Deelbreedte ≤ 15 mm (6 ≤ Staafbreedte ≤ 18 mm), 15 ≤ Deelbreedte ≤ 32 mm (18 ≤ Staafbreedte ≤ 36 mm) Deels Toepasselijke bakgrootte: 135,9 x 322,6 mm (JEDEC-standaard) (bak-eenheid-M)- Ja.276 x 330 mm (Tray Unit-LT), 143 x 330 mm (Tray Unit-LTC) Optie Trayfeeders, PCU II (Pallet Change Unit), MCU (Module Change Unit), Engineering Panel Stand, FUJI CAMX Adapter, Nexim Software  

SMT-assemblage-machine PCB-lader-ontladersmachine   De pcb-lader-ontladersmachine is een gespecialiseerde apparatuur die wordt gebruikt in de elektronicaverwerkende industrie voor het laden en lossen met een vermogen van meer dan 10 WHet biedt functionaliteit die het manipulatieproces automatiseren, de efficiëntie verbeteren, en zorgt voor een soepele PCB-workflow.   Functionaliteit: 1. PCB-laden: De laders- en losmachine is ontworpen om PCB's op de productielijn of op specifieke machines binnen de productielijn te laden.Het maakt gebruik van een transportersysteem of robotarm om PCB's van een stapel of bak op te halen en met precisie en betrouwbaarheid naar de gewenste locatie te brengen. 2. PCB-ontlading: de machine voert ook het omgekeerde proces uit om PCB's van de productielijn te ontladen.Het haalt de afgewerkte PCB's van de aangewezen locatie op en brengt ze naar een stapel of bak voor verdere verwerking of verpakking. 3. Uitlijning en oriëntatie: de machine zorgt voor de juiste uitlijning en oriëntatie van de PCB's tijdens het laden en lossen.Het kan visie-systemen of sensoren bevatten om de correcte positie van het PCB te verifiëren en voor plaatsing of verwijdering zo nodig aan te passen.. 4. Integratie van het transportsystem: de laad- en losmachine is naadloos geïntegreerd met het transportsystem van de productielijn.Het synchroniseert met de snelheid van de lijn en andere apparatuur om een soepele overdracht te garanderen en de verstoring van de werkstroom te minimaliseren. 5. PCB-groottecompatibiliteit: de machine is ontworpen om een breed scala aan PCB-groottes te verwerken, met verschillende afmetingen en vormen die gewoonlijk worden gebruikt bij elektronische assemblage.Het kan worden aangepast of geconfigureerd om aan de specifieke eisen van de productielijn te voldoen. 6Automatische besturing: de machine voor het laden en lossen werkt onder automatische besturing, waardoor de handmatige ingreep tot een minimum wordt beperkt.Het kan worden geprogrammeerd om specifieke laad- en lossequenties uit te voeren op basis van de eisen van de productielijn en de operationele parameters.   Gebruiksaanwijzing: 1Installatie: Zorg ervoor dat de laad- en losmachine correct is geïnstalleerd en is aangesloten op de stroomvoorziening.De machine in lijn brengen met het transportsystem van de productielijn en de nodige instellingen of configuraties aanpassen op basis van de PCB-grootte en de werkstroom. 2. PCB's laden: Plaats de stapel of bak met PCB's in het aangewezen laadgebied van de machine.Configureer het besturingssysteem van de machine om de laadvolgorde en eventuele aanvullende vereisten te specificeren, zoals uitlijning of oriëntatie. 3. Synchronisatie van het transportsystem: Zorg ervoor dat de laad- en losmachine synchroniseert met de snelheid en timing van het transportsystem.Test het uitlijnings- en overdrachtsmechanisme om een soepel en nauwkeurig laden van PCB's op de productielijn te garanderen. 4. Ontlading van PCB's: Geef de locatie of de machine aan van waaruit de afgewerkte PCB's moeten worden ontladen.Configureer het besturingssysteem van de machine om de lossequentie en eventuele noodzakelijke aanpassingen voor uitlijning of oriëntatie te definiëren. 5. Monitoring van de werkstroom: Monitoring van de prestaties van de laad- en losmachine tijdens de werking.Zorg ervoor dat de PCB's correct worden geladen en losgeladen en dat de machine soepel draait zonder problemen of fouten. Beantwoord eventuele problemen onmiddellijk om een ononderbroken workflow te behouden. 6. Onderhoud: controleer regelmatig de laad- en losmachine op eventuele tekenen van slijtage, beschadiging of storing.Voldoen aan de onderhoudsrichtlijnen van de fabrikant voor elke vereiste smeer- of onderdeelvervanging.

PCBA-reinigingsmachines spelen een vitale rol in het elektronische productieproces,het garanderen van de schoonheid en betrouwbaarheid van printplaten (PCBA's) vóór verdere verwerking of de assemblage van het eindproduct.   Functionaliteit:   1Verontreinigingsmiddelen verwijderen: PCBA-reinigingsmachines zijn ontworpen om verschillende soorten verontreinigingen van het oppervlak van het PCBA te verwijderen, waaronder fluxresiduen, soldeerpasta, stof en andere deeltjes.Deze verontreinigende stoffen kunnen zich ophopen tijdens de soldeer- en montageprocessen en, als het niet wordt gecontroleerd, kan leiden tot problemen zoals verminderde elektrische prestaties, verhoogd risico op kortsluitingen en mogelijke componentfouten. 2Selectieve reiniging: geavanceerde PCBA-reinigingsmachines beschikken vaak over selectieve reinigingsmogelijkheden, waardoor verontreinigende stoffen doelgericht van specifieke gebieden van het lichaam kunnen worden verwijderd.PCBA, waarbij gevoelige onderdelen of gebieden die niet moeten worden gereinigd, worden vermedenDeze selectieve aanpak helpt het risico op beschadiging van gevoelige elektronische onderdelen tijdens het reinigingsproces te minimaliseren. 3Reinigingstechnieken: PCBA-reinigingsmachines gebruiken een reeks reinigingstechnieken, waaronder, maar niet beperkt tot: Ultrasone reiniging: maakt gebruik van hoogfrequente geluidsgolven om de reinigingsoplossing te roeren en verontreinigende stoffen effectief van het PCBA-oppervlak te verwijderen. Sprayreiniging: een zorgvuldig geselecteerde reinigingsoplossing op het PCBA-oppervlak sproeit om verontreinigende stoffen op te lossen en weg te spoelen. Onderdompeling reiniging: onderdompelt de PCBA in een reinigingsoplossing tank, waardoor een grondige reiniging van alle oppervlakken. 4. droogvermogen: na het reinigingsproces bevatten PCBA-reinigingsmachines vaak droogmechanismen, zoals warmluchtmessen of infrarooddrogingsystemen,om ervoor te zorgen dat het PCBA volledig droog is en vrij is van residuen van reinigingsoplossing. 5Procesbeheersing en -bewaking: geavanceerde PCBA-reinigingsmachines beschikken over geavanceerde regelsystemen die een nauwkeurige regulering van reinigingsparameters, zoals temperatuur,concentratie reinigingsoplossingDeze besturingssystemen maken ook een real-time monitoring van het reinigingsproces mogelijk, waardoor consistente en effectieve resultaten worden gewaarborgd.   Gebruiksaanwijzing:   1. PCBA-voorbereiding: Zorg ervoor dat de PCBA goed is bevestigd en in het werkgebied van de reinigingsmachine is geplaatst.Verwijder alle beschermende bedekkingen of maskeringsmaterialen die het reinigingsproces kunnen belemmeren. 2Selectie van reinigingsoplossing: Kies de juiste reinigingsoplossing op basis van de specifieke verontreinigende stoffen die op de PCBA aanwezig zijn en de aanbevolen specificaties van de machine.Raadpleeg de richtlijnen van de fabrikant of raadpleeg een procestechnicus om de optimale reinigingsoplossing te bepalen. 3. Instelling van de reinigingscyclus: de reinigingsmachine wordt geprogrammeerd met de gewenste reinigingsparameters, zoals de reinigingsduur, de oplossingstemperatuur en, indien van toepassing, de ultrasone frequentie of de spuitdruk.Zie de gebruiksaanwijzing van de machine of raadpleeg de fabrikant voor de aanbevolen instellingen. 4. Start het reinigingsproces: start de reinigingscyclus en controleer de PCBA gedurende het hele proces.of andere afwijkingen die aanpassingen van de reinigingsparameters kunnen vereisen. 5. Drogen en inspectie: Wanneer de reinigingscyclus is voltooid, verwijdert u de PCBA zorgvuldig uit de machine en inspecteert u deze op resterende verontreinigingen of vocht.het PCBA door het droogsysteem van de machine laten lopen om te zorgen dat alle resterende reinigingsoplossing volledig wordt verwijderd. 6. Inspectie na de reiniging: controleer de PCBA op de schoonheid en voer alle noodzakelijke elektrische of functionele tests uit om de effectiviteit van het reinigingsproces te verifiëren.Documenteren van de resultaten voor kwaliteitscontrole. 8Onderhoud en kalibratie: regelmatig onderhoud van de PCBA-reinigingsmachine, met inbegrip van het reinigen van de interne onderdelen, vervangen van versleten of beschadigde onderdelen,de sensoren en besturingssystemen volgens de aanbevelingen van de fabrikant kalibrerenEen goed onderhoud zorgt voor een consistente en betrouwbare reinigingsprestatie gedurende de gehele levensduur van de machine. PCBA-reinigingsmachines spelen een cruciale rol bij het waarborgen van de kwaliteit en betrouwbaarheid van elektronische assemblages,uiteindelijk bijdragen aan de productie van hoogwaardige en duurzame elektronische producten.

Ken je de Samsung Decan S1 pick-and-place machine?   The Samsung Decan S1 pick and place machine is a state-of-the-art equipment used in the electronics manufacturing industry for high-speed and high-precision component placement on printed circuit boards (PCBs)De machine wordt geproduceerd door Samsung, een toonaangevende leverancier van elektronica.   Belangrijkste kenmerken en functies van de Samsung Decan S1 pick and place machine zijn:   1. Hoge snelheidsplaatsing: De machine is ontworpen om componenten op PCB's te plaatsen met een hoge snelheid, waardoor de productie-efficiëntie en de doorvoer worden verhoogd.   2. Hoog nauwkeurige plaatsing: De Samsung Decan S1 pick and place machine biedt een hoge precisie van de plaatsing van componenten, waardoor nauwkeurige positionering en uitlijning op het PCB.   3. Visie­systeem: De machine is uitgerust met een visie­systeem waarmee zelfs kleine en complexe onderdelen met hoge nauwkeurigheid kunnen worden herkend en uitgelijnd.   4- Multifunctionaliteit: de pick and place machine kan een breed scala aan componenten verwerken, met inbegrip van verschillende groottes, vormen en soorten,het veelzijdig maken voor verschillende elektronische assemblagevereisten.   5. Gebruikersvriendelijke interface: De machine beschikt over een intuïtieve en gebruiksvriendelijke interface waarmee operators het plaatsingsproces gemakkelijk kunnen programmeren en controleren.   Om de Samsung Decan S1 pick-and-place-machine te kunnen gebruiken, moeten de gebruikers de machine eerst instellen volgens de specifieke PCB-opmaak en -componentvereisten.Dit omvat het programmeren van de componenten plaatsing sequentie, het instellen van de instellingen van het visie­systeem en het kalibreren van de machine voor een nauwkeurige plaatsing.   Tijdens de werking haalt de machine onderdelen van voeders op met vacuümspuiten en plaatst deze nauwkeurig op de aangewezen plaatsen op het PCB.Het gezichtssysteem zorgt voor een nauwkeurige uitlijning en plaatsing van de onderdelen, terwijl de hogesnelheidsmogelijkheden van de machine bijdragen tot het optimaliseren van de productie-efficiëntie.   Regelmatig onderhoud en kalibratie van de pick-and-place machine zijn essentieel om optimale prestaties en nauwkeurigheid bij de plaatsing van de onderdelen te garanderen.De Samsung Decan S1 pick and place machine is een betrouwbare en efficiënte oplossing voor elektronicafabrikanten die een snelle en precieze plaatsing van componenten op PCB's willen bereiken.  

Ik stel de DEK HORIZON 03iX solder paste printer voor!

Inleiding tot SMD-teller: De SMD-teller is een veelzijdig en gebruiksvriendelijk elektronisch apparaat dat wordt gebruikt voor het tellen en verifiëren van oppervlakte-montagecomponenten.voorraadbeheerDit compacte en draagbare apparaat is speciaal ontworpen voor het tellen van kleine componenten zoals weerstanden, condensatoren, dioden en geïntegreerde schakelingen.   Kenmerken en specificaties: 1. Hoge precisie: De SMD-teller is uitgerust met geavanceerde technologie die zorgt voor nauwkeurig tellen en verifiëren van SMD-componenten. 2. Meerdere telmodus: Het biedt verschillende telmodussen, zoals handmatig tellen, intelligent tellen en batch tellen, waardoor flexibiliteit wordt geboden volgens verschillende vereisten. 3Gebruikersvriendelijke interface: het apparaat heeft een gebruiksvriendelijke interface met een helder LCD-scherm, intuïtieve bedieningselementen en gemakkelijk aanpasbare telparameters. 4. Snelle telsnelheid: de SMD-teller kan componenten met een hoge snelheid tellen, waardoor de tijd wordt verkort en de werkdoeltreffendheid wordt verhoogd. 5Compatibiliteit: Het ondersteunt een breed scala aan componenten, van 0,4 mm tot 25 mm, waardoor het geschikt is voor vrijwel elk SMD-component.   Hoe SMD-teller te gebruiken: 1- Zet het apparaat aan en zorg dat het is aangesloten op een stabiele stroombron. 2Het apparaat biedt opties zoals handmatig tellen, intelligent tellen en batch tellen. 3. Pas de grootte van de componenten aan op basis van het SMD-component dat wordt geteld. Deze parameters kunnen worden aangepast via de gebruikersinterface. 4Bereid de onderdelen voor op het telgedeelte van het apparaat. 5. Start het telproces door op de knop "Count" of "Start" op het apparaat te drukken. 6. De resultaten worden weergegeven op het LCD-scherm van de SMD-teller. U kunt eenvoudig het totale aantal componenten lezen en registreren. 7Indien nodig kunt u het apparaat terugzetten tot nul door op de knop "Reset" of "Clear" te drukken voordat u de volgende batch componenten telt. 8Zodra het telproces is voltooid, schakel het apparaat uit en sluit het af van de stroombron. Tot slot is de SMD-teller een waardevol elektronisch apparaat dat wordt gebruikt voor nauwkeurige teling en verificatie van SMD-componenten.Het vereenvoudigt het telproces en verbetert de werkdoeltreffendheid in de elektronica-industrie.  

Samsung-voedervoor pick-and-place-machines is een essentieel onderdeel dat wordt gebruikt in assemblagelijnen met oppervlakte-montage-technologie (SMT).is ontworpen om elektronische componenten op een spoel of band te houden en nauwkeurig op een printplaat te plaatsen.   De Samsung-feeder wordt voornamelijk gebruikt bij het bedienen van pick-and-place-machines, ook wel chipshooters of SMT-machines genoemd.Deze machines zijn geautomatiseerd en verrichten de taak van het ophalen van elektronische componenten van de voedingsbron en precies plaatsen ze op de PCB volgens het geprogrammeerde ontwerp.   DeSamsung-voederHet is beschikbaar in verschillende afmetingen en configuraties om verschillende afmetingen en typen componenten aan te passen.De voeder bestaat meestal uit een basisDe ingangsruimten zijn ontworpen om de rollen of banden tijdens de werking stevig op hun plaats te houden.De voedingsapparaat heeft ook een voedingsmechanisme dat de component spoel of tape naar behoefte vooruit, waardoor de pick and place machine toegang heeft tot elk onderdeel.   Voor het laden van deSamsung-voederDe gebruiker plaatst de rol of de band op de inlaatruimtes en de voedingsapparaat trekt de rol of band naar voren in het werkgebied van de machine.De robotarm van de pick and place machine gebruikt een vacuüm spuitstuk om individuele componenten van de vooruitgaande spoel of tape op te halen en nauwkeurig op het PCB te plaatsenZodra alle onderdelen zijn geplaatst, controleert het visie­systeem van de machine op eventuele storingen of fouten voordat de volgende stap in het assemblageproces wordt gevolgd.   Het intelligente ontwerp van de Samsung-voeder maakt het gemakkelijk aan te passen en snel over te schakelen tussen verschillende componenten van verschillende grootte en type.Deze veelzijdigheid is belangrijk omdat het een efficiënte productie van verschillende elektronische apparaten mogelijk maakt die verschillende componentenvereisten kunnen hebben.   Samengevat is de Samsung-feeder een cruciaal onderdeel dat in pick-and-place machines wordt gebruikt voor de nauwkeurige plaatsing van elektronische componenten op PCB's.Het is een essentieel hulpmiddel voor assemblagelijnen met oppervlakte-montage technologie.Met de Samsung-feeder kunnen fabrikanten effectief tegemoetkomen aan de vraag naar elektronische apparaten van hoge kwaliteit.  

Wave Soldering Machine WZ-350PC-LFSeries Wave Soldering 1De golfsoldeeroven is ontworpen volgens het principe van treklassen om het voorkomen van luchtlassen te verminderen. 2. tingolf snel en op korte afstand sproeien tingolf sproeien, de bubbel ontlasten, 3. tingolf na een grote en gladde sproei van tinvloeistof, het contactgebied van tinvloeistof en de voet van de onderdelen vergroten,om het verschijnsel van luchtlassen en continulassen te voorkomen. 3Het eerste golfpiekstuk maakt gebruik van hydromechanica om een kolomvormige straalgolfpiek te produceren.Verminderen van de oppervlaktespanning van vloeibaar gemaakte metalenoplossen van het leklassen van elementen en het lasschaduw van SMDelementen. 4Ten tweede hebben de gladgolfsnozzels geen impulsontwerp, waardoor het lasgebied, de doorstroming en de tijd kunnen worden aangepast. 5Het automatische toevoegingssysteem kan het afval van kunstmatige stroom verminderen.   Model WS-200DS WS-250PC/DS-LF WS-300PC/DS/LF-LF WS-350PC/DS/LF-LF WS-450/550TOP-LF Controlemethode Aanraakscherm PC/Touchscreen PC/touchscreen/toets PC/touchscreen/toets 电脑+PLC controle PC+PLC PCB-breedte 50-200 mm ((Optie:50-250 mm) 50-250 mm       Loopvermogen 3.5 kW 4 kW 5 kW 7 kW 9 kW Totaal vermogen 10 kW 14 kW 16 kW 21 kW 25 kW Kracht 3相5线AC380V 50HZ 3相5线AC380V 50HZ 3相5线AC380V 50HZ 3相5线AC380V 50HZ '3F5V AC380V 50HZ' SPRAY-druk 0.3-0.5MPa 0.3-0.5MP a 0.3-0.5MPa 0.3-0.5MPa 0.3-0.5MPa Automatische vulstroom Handmatig (optie automatisch) Handmatig (optie automatisch) Handmatig (optie automatisch) Handmatig (optie automatisch) Auto's Zonenummer van de voorverwarmer 2 2 3 3 4 Lange voorverwarming 650 mm 900 mm 1500 mm 1800 mm 2000 mm Verzend snelheid 0-1600 mm/min 0-1800 mm/min 0-1800 mm/min 0-2000 mm/min 0-2000 mm/min Potkracht 6 kW 9 kW 9 kW 13.5 kW 18 kW Potcapaciteit 130-150 kg 160-200 kg 260-300 kg 350 tot 400 kg 400 tot 500 kg Gewicht Ongeveer: 550 kg Ongeveer: 680 kg Ongeveer: 900 kg Ongeveer 1200 kg Ongeveer:1800 kg Vormgrootte L2250xW1100xH1550mm L2700xW1200xH1650mm L3600xW1200xH1750mm L4300xW1320xH1750mm L4500xW1480/1580xH1750mm Lichaamsgrootte L1450xW1100xH1550mm L2000xW1200xH1650mm L2800xW1200xH1750mm L3600xW1320xH1750mm L3800xW1480/1580xH1750mm Optie Eenmalige piek Eenmalige piek   Hoog uitdrukken   750+20 mm 750+20 mm 750+20 mm PCB hoog   Boven 120 mm, onder 20 mm. Boven 120 mm beneden 20 mm beneden Boven 120 mm beneden 20 mm beneden Snelheidscontrole   3°-7° Frequentieregelaar Frequentie Kettingklauw   Dubbele haak korte titanium klauw Dubbele haak korte titanium klauw Zware titaniumklauw Vervoerder   3°-7° 3°-7° 3°-7°