elektronische producten machines pcb lijn machine smd bga rework station Machine

BGA rework station is gespecialiseerde apparatuur die in de elektronische maakindustrie wordt gebruikt voor het herwerken van Ball Grid Array (BGA) componenten. Het maakt het verwijderen en vervangen van BGA-componenten op printplaten (PCB's) mogelijk, waardoor reparaties en aanpassingen kunnen worden gedaan.

De BGA rework station bestaat uit verschillende belangrijke componenten, waaronder een verwarmingselement, een temperatuurregelsysteem, een microscoop en een vacuümsysteem. Het verwarmingselement wordt gebruikt om de BGA-component en de PCB te verwarmen, waardoor de soldeer kan smelten en de component gemakkelijk kan worden verwijderd. Het temperatuurregelsysteem zorgt ervoor dat de temperatuur nauwkeurig en precies wordt geregeld, waardoor het risico op schade aan de componenten of de PCB door overmatige hitte wordt geminimaliseerd. De microscoop wordt gebruikt om de BGA-component tijdens het herwerkproces te inspecteren en uit te lijnen. Het vacuümsysteem wordt gebruikt om de BGA-component op zijn plaats te houden tijdens het reflow-proces en een goede verbinding tussen de component en de PCB te garanderen.

Het basisprincipe achter de BGA rework station is het reflow-soldeerproces. BGA-componenten worden met soldeerkogels onder de component op de PCB bevestigd. Tijdens het herwerken verwarmt de BGA rework station de component en de PCB tot een specifieke temperatuur waardoor het soldeer smelt, waardoor de component gemakkelijk kan worden verwijderd. Na het verwijderen van de component worden de soldeerpads op de PCB gereinigd en voorbereid voor de vervangende component.

BGA Rework station De vervangende component wordt met behulp van de microscoop uitgelijnd met de soldeerpads op de PCB, waardoor een nauwkeurige positionering wordt gegarandeerd. Eenmaal uitgelijnd, wordt de component op de PCB geplaatst en opnieuw verwarmd. Het soldeer smelt opnieuw, waardoor een sterke en betrouwbare verbinding tussen de component en de PCB ontstaat. Het vacuümsysteem helpt om de component tijdens het reflow-proces op zijn plaats te houden, waardoor een goede uitlijning wordt gegarandeerd en beweging van de component wordt voorkomen.

Tijdens het hele proces is het cruciaal om een nauwkeurige en gecontroleerde temperatuur te handhaven om schade aan de componenten of de PCB te voorkomen. Overmatige hitte kan thermische spanning veroorzaken, wat kan leiden tot uitval van de component of de PCB. Het temperatuurregelsysteem van de BGA rework station zorgt ervoor dat de temperatuur zorgvuldig wordt geregeld tijdens het herwerkproces, waardoor het risico op schade wordt geminimaliseerd.

Concluderend, BGA rework station is gespecialiseerde apparatuur die wordt gebruikt voor het verwijderen en vervangen van BGA-componenten op PCB's. Het maakt gebruik van het reflow-soldeerproces en bevat verschillende componenten zoals een verwarmingselement, een temperatuurregelsysteem, een microscoop en een vacuümsysteem. Het station maakt efficiënt en nauwkeurig herwerken van BGA-componenten mogelijk, waardoor reparaties, upgrades of aanpassingen in de elektronische maakindustrie mogelijk zijn.

• Model:WDS-620
• 1. Automatisch & Handmatig bedieningssysteem
• 2. 5 miljoen CCD camera optisch uitlijningssysteem montage precisie:±0.01mm
• 3. MCGS touchscreen bediening
• 5. Laser positie
• 6. Reparatiesuccespercentage 99,99%

• 1. 8 segmenten temperatuur kan tegelijkertijd worden ingesteld, het kan duizenden groepen temperatuurcurves opslaan;
• 2. Grote oppervlakte IR-verwarming voorverwarming voor de onderkant van de PCB om PCB-vervorming tijdens het werken te voorkomen;
• 3. Aangenomen hoge precisie K-type thermokoppel close-loop controle en PID-parameter zelfinstellend systeem, temperatuurprecisie controle ±1℃;
• 4. Biedt vele soorten titaniumlegering BGA-mondstuk kan 360 graden worden gedraaid voor eenvoudige installatie;

• 1. Luchtuitlaatontwerp zorgt voor focusverwarming, effectief om het succespercentage te verhogen;
• 2. Bovenste luchtreflow is instelbaar, geschikt voor alle chips;
• 3. Mondstuk uitgerust met verschillende maten voor verschillende chips