6/8/10 Zone terugstroomoven Soldeermachine terugstroom Soldeeroven

Bij terugvloeiend solderen wordt een pasta van soldeer en flux gesmolten om een permanente band te vormen tussen elektronische componenten en printplaten.Een typisch reflow soldeerproces wordt als volgt uitgevoerd:Het proces begint met het leggen van een stencil met gaten voor individuele pads over een PCB en het aanbrengen van soldeerpasta op het PCB met een schermprinter.Een pick and place machine of andere plaatsingsapparatuur plaatst dan elektronische componenten op het PCBHet bord wordt vervolgens door een reflowoven gestuurd om de pasta te verwarmen en vervolgens af te koelen, waardoor een permanente binding ontstaat tussen de componenten en het PCB.Het bord kan dan worden gereinigd., testen, verpakken of verder monteren tot een afgerond product.

Een typisch reflow soldeerproces volgt een temperatuurprofiel dat de optimale snelheid van verwarming en koeling kenmerkt die de soldeerpasta en componenten moeten ervaren.De vier hoofdzones van het thermisch profiel zijn voorverwarming, onderdompeling/voorstroom/droging, terugstroom en koeling.

De voorverwarmingszone omvat het verwarmen van de gehele montage met een gecontroleerde snelheid tussen 1 ∼ 4 °C tot temperaturen van 100 tot 150 °C.De snelheid van verwarming in deze zone is van cruciaal belang om thermische schokken aan de componenten te voorkomen.

De temperatuursomhoudende zone houdt de temperatuur tot twee minuten stabiel tussen 150 en 170°C. Hierdoor kunnen stromen worden geactiveerd en kan de temperatuur in alle componenten worden gestabiliseerd.

De terugstroomzone verwarmt de verzameling gedurende 30 tot 60 seconden tot een temperatuur die hoger is dan het smeltpunt van de soldeer om de terugstroom voor elk gesoldeerd lood te waarborgen.

De koelzone verlaagt de temperatuur met een gecontroleerde snelheid tussen 1 en 4°C om gelijkmatig solide soldeerverbindingen te vormen tussen de onderdelen en het bord.met een ideale korrelgrootte en structurele sterkte.

De huidige reflowovens hebben een verscheidenheid aan kenmerken die zijn afgestemd op het beoogde gebruik, de productieduur en het gewenste resultaat.Bij de keuze van een reflowoven moet rekening worden gehouden met alle aspecten van het productieprocesBij de keuze van een reflowoven kan het nuttig zijn de volgende criteria in overweging te nemen:

• Thermische prestaties
• Doorvoer
• Maximale temperatuur
• Verwarmingstechnologie
• Typ van reflowoven
• Toegangsvergunning
• Maximale PCB-breedte en -hoogte
• Snelheid van het vervoerband
• Conveyorontwerp
• Procesgas
• Computersoftware en PC-interface
• Stroomvoorziening
• Software
• Betrouwbaarheid
• Onderhoudsvriendelijkheid
• Onderhoudsonderbreking

We hebben een volledig assortiment van SMT pick and place machine voor FUJI, JUKI, SAMSUNG, YAMAHA, enzovoort, voeder, spuitstuk, SMT pick and place machine, PCB transporter, cilinder, en trillingsvoeder, alles wat je nodig hebt,Zeg het gewoon.!

Het belangrijkste merk is Fuji YAMAHA Samsung SONY zware machine

1. SMT smeerolie
2. SMT-onderdelen
3. Sproeiers en voeders
4. SMT-gordel en andere onderdelen van de machine