Hoogprecisie Beeldvorming:
Uitgerust met een 90-130kV röntgenbron en een mega-level hoge-resolutie FPD-detector, ondersteunt het 1200x vergroting, waardoor minuscule defecten (zoals soldeerscheuren en interne bellen) duidelijk zichtbaar worden.
Multi-Assige Gekoppelde Inspectie:
Een 7-assige robotarm met 70° kantelinspectiemogelijkheid maakt 360°, onbelemmerde weergave van complexe structuren (zoals BGA-pakketten en flip chips) mogelijk.
Intelligente Analyse:
Genereert 2.5D-beelden met één klik, ondersteunt offline programmering en AI-ondersteunde defectdetectie, en genereert automatisch inspectierapporten.
Veiligheidsbescherming:
Voldoet aan de FDA-stralingsveiligheidsnormen, met geïntegreerde loodplaat- en loodglasbescherming.
Elektronica-industrie:
Detecteert soldeerverbindingdefecten (zoals bond balls en wedges) op verpakte componenten zoals IC's, BGA's, CSP's en flip chips.
Nieuwe Energie-industrie:
Analyseert lithium-accu-elektrodesoldeerverbindingen, celwikkelcondities en interne defecten in aluminium behuizingen.
Industriële Productie:
Interne defectdetectie van auto-onderdelen (zoals wielen), aluminium spuitgietstukken, keramische producten en fotovoltaïsche siliciumwafels.
Overige:
Niet-destructief testen van speciale materialen zoals LED-modules, medische apparaten en gegoten kunststoffen.
Halfgeleiderverpakking:
Inspecteren van de bond ball en wedge las kwaliteit van gouddraad soldeerverbindingen.
Auto-onderdelen:
Real-time observatie van interne poriën of scheuren in aluminium spuitgietstukken om defectniveaus te bepalen.
Hoogprecisie Beeldvorming:
Uitgerust met een 90-130kV röntgenbron en een mega-level hoge-resolutie FPD-detector, ondersteunt het 1200x vergroting, waardoor minuscule defecten (zoals soldeerscheuren en interne bellen) duidelijk zichtbaar worden.
Multi-Assige Gekoppelde Inspectie:
Een 7-assige robotarm met 70° kantelinspectiemogelijkheid maakt 360°, onbelemmerde weergave van complexe structuren (zoals BGA-pakketten en flip chips) mogelijk.
Intelligente Analyse:
Genereert 2.5D-beelden met één klik, ondersteunt offline programmering en AI-ondersteunde defectdetectie, en genereert automatisch inspectierapporten.
Veiligheidsbescherming:
Voldoet aan de FDA-stralingsveiligheidsnormen, met geïntegreerde loodplaat- en loodglasbescherming.
Elektronica-industrie:
Detecteert soldeerverbindingdefecten (zoals bond balls en wedges) op verpakte componenten zoals IC's, BGA's, CSP's en flip chips.
Nieuwe Energie-industrie:
Analyseert lithium-accu-elektrodesoldeerverbindingen, celwikkelcondities en interne defecten in aluminium behuizingen.
Industriële Productie:
Interne defectdetectie van auto-onderdelen (zoals wielen), aluminium spuitgietstukken, keramische producten en fotovoltaïsche siliciumwafels.
Overige:
Niet-destructief testen van speciale materialen zoals LED-modules, medische apparaten en gegoten kunststoffen.
Halfgeleiderverpakking:
Inspecteren van de bond ball en wedge las kwaliteit van gouddraad soldeerverbindingen.
Auto-onderdelen:
Real-time observatie van interne poriën of scheuren in aluminium spuitgietstukken om defectniveaus te bepalen.
