Belangrijkste kenmerken van de röntgeninspectieapparatuur AX9100
Hoogprecisie beeldvorming: uitgerust met een 90-130kV röntgenbron en een mega-level high-resolution FPD detector, ondersteunt het 1200x vergroting,duidelijke kleine gebreken (zoals scheuren in de soldeermachine en interne belletjes).
Multi-Axis Linked Inspection: Een 7-assige robotarm met 70° kantelinspectie maakt 360°, onbelemmerd bekijken van complexe structuren (zoals BGA-pakketten en flipchips) mogelijk.
Intelligente analyse: genereert 2,5D-beelden met één klik, ondersteunt offline programmering en AI-geassisteerde defectdetectie en genereert automatisch inspectieverslagen.
Veiligheidsbescherming: Voldoet aan de stralingsveiligheidsnormen van de FDA, met geïntegreerde loodplaat en loodglasbescherming.
Toepassingen
Elektronische industrie: detecteert lasgewrichtsdefecten (zoals bondballen en wiggen) op verpakte componenten zoals IC's, BGA's, CSP's en flipchips.
Nieuwe energiesector: analyseert de soldeerverbindingen van lithiumbatterijelektroden, de wikkeling van de cellen en interne defecten in aluminiumhulzen.
Industriële productie: detectie van interne gebreken van auto-onderdelen (zoals wielen), aluminium gietstukken, keramische producten en fotovoltaïsche siliciumwafers.
Andere: Niet-destructieve testen van speciale materialen zoals LED-modules, medische hulpmiddelen en gevormde kunststoffen.
Typische toepassingen
Verpakking van halfgeleiders: inspectie van de kwaliteit van de verbindingsbal en de kwaliteit van de splijtingen van de soldeers van de gouden draad.
Automobielonderdelen: Real-time waarneming van interne poriën of scheuren in aluminium die-gegooten voorwerpen om de gebreken te bepalen.
Belangrijkste kenmerken van de röntgeninspectieapparatuur AX9100
Hoogprecisie beeldvorming: uitgerust met een 90-130kV röntgenbron en een mega-level high-resolution FPD detector, ondersteunt het 1200x vergroting,duidelijke kleine gebreken (zoals scheuren in de soldeermachine en interne belletjes).
Multi-Axis Linked Inspection: Een 7-assige robotarm met 70° kantelinspectie maakt 360°, onbelemmerd bekijken van complexe structuren (zoals BGA-pakketten en flipchips) mogelijk.
Intelligente analyse: genereert 2,5D-beelden met één klik, ondersteunt offline programmering en AI-geassisteerde defectdetectie en genereert automatisch inspectieverslagen.
Veiligheidsbescherming: Voldoet aan de stralingsveiligheidsnormen van de FDA, met geïntegreerde loodplaat en loodglasbescherming.
Toepassingen
Elektronische industrie: detecteert lasgewrichtsdefecten (zoals bondballen en wiggen) op verpakte componenten zoals IC's, BGA's, CSP's en flipchips.
Nieuwe energiesector: analyseert de soldeerverbindingen van lithiumbatterijelektroden, de wikkeling van de cellen en interne defecten in aluminiumhulzen.
Industriële productie: detectie van interne gebreken van auto-onderdelen (zoals wielen), aluminium gietstukken, keramische producten en fotovoltaïsche siliciumwafers.
Andere: Niet-destructieve testen van speciale materialen zoals LED-modules, medische hulpmiddelen en gevormde kunststoffen.
Typische toepassingen
Verpakking van halfgeleiders: inspectie van de kwaliteit van de verbindingsbal en de kwaliteit van de splijtingen van de soldeers van de gouden draad.
Automobielonderdelen: Real-time waarneming van interne poriën of scheuren in aluminium die-gegooten voorwerpen om de gebreken te bepalen.
