logo
Bericht versturen
vr
producten
DETAILS VAN DE PRODUCTEN
Huis > Producten >
Hoogprecisie halfgeleiderverpakkingsapparatuur LED die bonding machine die binding machine
Producten

SMT pick-and-place machine

SAMSUNG pick and place machine

FUJI-OOGST EN PLAATSmachine

JUKI-oogst en plaatsmachine

smt reflow-oven

De machine van SMT AOI

SMT-lijnapparatuur

Soldergolfmachine

SMT-Stencilprinter

SMT-voeder

SMT-pijp

SMT-Inspectiemachine

PCB-Laderlosinstallatie

PCB CONVEYOR

SMT DIP-machine

SMT-onderdelen
Neem contact met ons op
Contact nu
Naam
  • Naam
  • Naam
  • Naam
  • Naam
  • Naam

Hoogprecisie halfgeleiderverpakkingsapparatuur LED die bonding machine die binding machine

MOQ: 1 set/sets
Prijs: onderhandelbaar
Leveringstermijn: 5-8 dagen
Betalingswijze: T/T, Western Union, Paypal, creditcard
Toeleveringskapaciteit: 5000
Gedetailleerde informatie
Productomschrijving
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst
China
Merknaam
WZ
Modelnummer
WZ-GX01
Naam van het product:
die bonding machine
Vaste kristallencyclus:
> 40 ms
Verwarmingsinstallaties:
Constante temperatuur
Resolutie:
0.5 um
Vervolgingspanning:
20-200g
Kracht:
1.3 kw
Gewicht:
1040
Afmeting (l*w*h):
1545*1080*1715 mm
Markeren:

LED-die-attach-die-bonder

,

LED die bonding machine

,

Verpakkingsapparatuur voor halfgeleiders van hoge precisie

Productomschrijving

Verpakkingsapparatuur voor halfgeleiders/LED/hoge precisie Die Bonder/Die Bonding Machine / Die Attach Die BonderDie Bonder

Geschikt voor: SMD HIGH-POWER COB, deel COM in-line pakket enz.
1Volledig automatisch op- en afladen.
2Moduleontwerp, maximale optimalisatiestructuur.
3Volledig intellectueel eigendomsrecht.
4"Picking die and Bonding die dual PR system".
5Multi-wafer ring, dubbele lijm ect configuratie.
Waferstagesysteem
De wafer tafel montage bestaat uit een X/Y bewegende platform en een T draaiende deel.
De motor van het X/Y-platform is uitgerust met
Servo-driver, HIWIN-geleidingsrail en een precieze roosterregelaar.
Voedings- en ontvangssysteem
De Z-as van het ontvangingssysteem maakt gebruik van een stappenmotor + schroef om het opheffen en verlagen van de materiaaldoos en de
De lengte en de breedte van de materiaalbox kunnen handmatig worden aangepast en vergrendeld
De linker- en rechtermateriaaldozen kunnen snel worden verwisseld.

Beeldvorming
Het beeldsysteem bestaat uit een X/Y/Z drie-assige handmatige precisie-instellingsplatform, een Hikvision high-definition lensvat
Het X/Y-instellingsplatform regelt het midden van de camera en het midden van het basis-eiland.
het Z-asregelingsplatform regelt de richting van de brandpuntsafstand.
Naam van het product die bonding machine
Vaste kristallencyclus > 40 ms
Precisie van de bindingspositie van de matrijs ± 0,3 mil
Verwarmingsinstallaties constante temperatuur
Resolutie 0.5 um
Grootte van de chipring 6 inch
Identificatie van afbeeldingen 256 grayschaal
Vervolgingspanning 20 tot 200 g
Frequentie 50 HZ
Afmeting ((L*W*H) 1545*1080*1715 mm
Gewicht 1040
Spanning 220 V
Kracht 1.3 kW

Swingarm systeem
Het pick-and-place-systeem van de laskop bestaat uit de Z-as en de rotatieas die de rotatie van de
swingarm en de beweging van de Z-as om het plukken en loslaten van de wafer van de wafer naar het frame te voltooien.
en Z-as beweging zijn samengesteld uit Yaskawa servomotor en precisie mechanische structuur om hogere precisie en
de stabiliteit.
Besturingssysteem
Het neemt Windows 7 systeem en Chinese operationele interface, die de kenmerken van eenvoudige werking en soepele
De Commissie is van mening dat de Commissie in haar voorstel voor een richtlijn de nodige maatregelen heeft genomen om de verwerking van de in de richtlijn vastgelegde voorschriften te vergemakkelijken.

Hoogprecisie halfgeleiderverpakkingsapparatuur LED die bonding machine die binding machine 0Hoogprecisie halfgeleiderverpakkingsapparatuur LED die bonding machine die binding machine 1Hoogprecisie halfgeleiderverpakkingsapparatuur LED die bonding machine die binding machine 2

Taggen: 

De voederkarretje van PANASERT MSR,  

SS 2 het karretje van de rijenvoeder,  

800mm lengte smt machines

Aanbevolen producten
Productielijn van Electric CM602 Feeder Calibration Jig SMT Video

Productielijn van Electric CM602 Feeder Calibration Jig SMT

Contact nu
MSHG3 60watt Feeder Kalibratie Jig Onderdelen Video

MSHG3 60watt Feeder Kalibratie Jig Onderdelen

Contact nu
Corrosiebestendig SAMSUNG CP IC Tray SMT Machines Video

Corrosiebestendig SAMSUNG CP IC Tray SMT Machines

Contact nu
220VAC Feeder Kalibratie Jig, JUKI SMT Machine Parts Video

220VAC Feeder Kalibratie Jig, JUKI SMT Machine Parts

Contact nu
Zwarte slijtagebestendige SMT IC-bak Juki-machineonderdelen

Zwarte slijtagebestendige SMT IC-bak Juki-machineonderdelen

Contact nu
SMT Splice Tool Handling Stapler Roestvrij staal Elektrische Stapler SMT Stapler Cart

SMT Splice Tool Handling Stapler Roestvrij staal Elektrische Stapler SMT Stapler Cart

Contact nu
FUJI NXT 45Kg 60W Kalibratie Jig SMT Machines Video

FUJI NXT 45Kg 60W Kalibratie Jig SMT Machines

Contact nu
L500mm Feeder Kalibratie Jig, CM602 Onderdelen Video

L500mm Feeder Kalibratie Jig, CM602 Onderdelen

Contact nu
50 Hz voedingskalibratie Jig CP6 Fuji onderdelen Video

50 Hz voedingskalibratie Jig CP6 Fuji onderdelen

Contact nu
slijtagebestendige Yamaha elektrische Jig SMT machines

slijtagebestendige Yamaha elektrische Jig SMT machines

Contact nu
CM602 H550mm Kalibratie Jig SMT Machines Video

CM602 H550mm Kalibratie Jig SMT Machines

Contact nu
producten
DETAILS VAN DE PRODUCTEN
Producten

SMT pick-and-place machine

SAMSUNG pick and place machine

FUJI-OOGST EN PLAATSmachine

JUKI-oogst en plaatsmachine

smt reflow-oven

De machine van SMT AOI

SMT-lijnapparatuur

Soldergolfmachine

SMT-Stencilprinter

SMT-voeder

SMT-pijp

SMT-Inspectiemachine

PCB-Laderlosinstallatie

PCB CONVEYOR

SMT DIP-machine

SMT-onderdelen
Naam
  • Naam
  • Naam
  • Naam
  • Naam
  • Naam
Hoogprecisie halfgeleiderverpakkingsapparatuur LED die bonding machine die binding machine
MOQ: 1 set/sets
Prijs: onderhandelbaar
Leveringstermijn: 5-8 dagen
Betalingswijze: T/T, Western Union, Paypal, creditcard
Toeleveringskapaciteit: 5000
Gedetailleerde informatie
Productomschrijving
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst
China
Merknaam
WZ
Modelnummer
WZ-GX01
Naam van het product:
die bonding machine
Vaste kristallencyclus:
> 40 ms
Verwarmingsinstallaties:
Constante temperatuur
Resolutie:
0.5 um
Vervolgingspanning:
20-200g
Kracht:
1.3 kw
Gewicht:
1040
Afmeting (l*w*h):
1545*1080*1715 mm
Min. bestelaantal:
1 set/sets
Prijs:
onderhandelbaar
Levertijd:
5-8 dagen
Betalingscondities:
T/T, Western Union, Paypal, creditcard
Levering vermogen:
5000
Markeren

LED-die-attach-die-bonder

,

LED die bonding machine

,

Verpakkingsapparatuur voor halfgeleiders van hoge precisie

Productomschrijving

Verpakkingsapparatuur voor halfgeleiders/LED/hoge precisie Die Bonder/Die Bonding Machine / Die Attach Die BonderDie Bonder

Geschikt voor: SMD HIGH-POWER COB, deel COM in-line pakket enz.
1Volledig automatisch op- en afladen.
2Moduleontwerp, maximale optimalisatiestructuur.
3Volledig intellectueel eigendomsrecht.
4"Picking die and Bonding die dual PR system".
5Multi-wafer ring, dubbele lijm ect configuratie.
Waferstagesysteem
De wafer tafel montage bestaat uit een X/Y bewegende platform en een T draaiende deel.
De motor van het X/Y-platform is uitgerust met
Servo-driver, HIWIN-geleidingsrail en een precieze roosterregelaar.
Voedings- en ontvangssysteem
De Z-as van het ontvangingssysteem maakt gebruik van een stappenmotor + schroef om het opheffen en verlagen van de materiaaldoos en de
De lengte en de breedte van de materiaalbox kunnen handmatig worden aangepast en vergrendeld
De linker- en rechtermateriaaldozen kunnen snel worden verwisseld.

Beeldvorming
Het beeldsysteem bestaat uit een X/Y/Z drie-assige handmatige precisie-instellingsplatform, een Hikvision high-definition lensvat
Het X/Y-instellingsplatform regelt het midden van de camera en het midden van het basis-eiland.
het Z-asregelingsplatform regelt de richting van de brandpuntsafstand.
Naam van het product die bonding machine
Vaste kristallencyclus > 40 ms
Precisie van de bindingspositie van de matrijs ± 0,3 mil
Verwarmingsinstallaties constante temperatuur
Resolutie 0.5 um
Grootte van de chipring 6 inch
Identificatie van afbeeldingen 256 grayschaal
Vervolgingspanning 20 tot 200 g
Frequentie 50 HZ
Afmeting ((L*W*H) 1545*1080*1715 mm
Gewicht 1040
Spanning 220 V
Kracht 1.3 kW

Swingarm systeem
Het pick-and-place-systeem van de laskop bestaat uit de Z-as en de rotatieas die de rotatie van de
swingarm en de beweging van de Z-as om het plukken en loslaten van de wafer van de wafer naar het frame te voltooien.
en Z-as beweging zijn samengesteld uit Yaskawa servomotor en precisie mechanische structuur om hogere precisie en
de stabiliteit.
Besturingssysteem
Het neemt Windows 7 systeem en Chinese operationele interface, die de kenmerken van eenvoudige werking en soepele
De Commissie is van mening dat de Commissie in haar voorstel voor een richtlijn de nodige maatregelen heeft genomen om de verwerking van de in de richtlijn vastgelegde voorschriften te vergemakkelijken.

Hoogprecisie halfgeleiderverpakkingsapparatuur LED die bonding machine die binding machine 0Hoogprecisie halfgeleiderverpakkingsapparatuur LED die bonding machine die binding machine 1Hoogprecisie halfgeleiderverpakkingsapparatuur LED die bonding machine die binding machine 2

Taggen: 

De voederkarretje van PANASERT MSR,

SS 2 het karretje van de rijenvoeder,

800mm lengte smt machines

Snelkoppeling
Huis producten Ongeveer ons Toepassing nieuws Neem contact met ons op
Snel contact

Adres

301A, Bldg. D, nr. 50, Nanhuan Road, Shiwei Community, Matian Street, Guangming District, Shenzhen, Guangdong, China

Tel.

86-18823383970-8:30-17:30

Onze Nieuwsbrief
Abonneer u op onze nieuwsbrief voor kortingen en meer.
Privacybeleid |  Sitemap  | De Goede Kwaliteit van China SMT pick-and-place machine Leverancier. Copyright © 2021-2025 Shenzhen Wenzhan Electronic Technology Co., Ltd. . Alle rechten voorbehouden.