3D KOH YOUNG SPI machine KY8030 SMT SPI machine

De KY8030 SPI-machine is een gespecialiseerde apparatuur die wordt gebruikt in de elektronica-industrie voor solder paste inspection (SPI) tijdens het Surface Mount Technology (SMT) assemblageproces. Het biedt geavanceerde functies en mogelijkheden die zorgen voor een nauwkeurige en efficiënte inspectie van soldeerpasta-afzettingen op printplaten (PCB's) vóór de componentplaatsing.

• Volledige 3D meet- en inspectieoplossingen
• Los schaduwproblemen op door bidirectionele projectie te gebruiken
• Volledige 3D vreemd voorwerp detectie oplossing, van toepassing op de gehele PCB
• Biedt nauwkeurige inspectiegegevens met real-time PCB-vervormingscompensatie
• Procesoptimalisatie-oplossing gebaseerd op volledige 3D-gegevens: realisatie van Industrie 4.0/Smart Factory
• Real-time procesoptimalisatie door middel van krachtige SPC-analyse
• Biedt krachtige tools voor het optimaliseren van het printproces
• Een toonaangevend model dat geschikt is voor snelle productielijnen met grote volumes

1. Hoge-resolutie beeldvorming: De KY8030 SPI-machine maakt gebruik van beeldvormingstechnologie met hoge resolutie om gedetailleerde beelden vast te leggen van de soldeerpasta-afzettingen op de PCB. Deze beeldvormingsmogelijkheid maakt een nauwkeurige inspectie en meting van pastavolume, vorm en uitlijning mogelijk.
2. 3D-inspectie: De machine is uitgerust met een 3D-inspectiesysteem dat laser- of gestructureerde lichtprojectie gebruikt om een gedetailleerde driedimensionale representatie van de soldeerpasta-afzettingen te creëren. Dit maakt een nauwkeurige hoogtemeting en detectie van defecten mogelijk, zoals onvoldoende of overmatige soldeerpasta.
3. Automatische inspectie: De KY8030 SPI-machine scant en inspecteert automatisch de soldeerpasta-afzettingen op de PCB's. Het vergelijkt de geïnspecteerde gegevens met vooraf gedefinieerde specificaties en identificeert eventuele afwijkingen of defecten in real-time.
4. Analyse van inspectiegegevens: De machine biedt uitgebreide mogelijkheden voor gegevensanalyse, waaronder statistische analyse en datavisualisatie. Het stelt operators in staat om trends te analyseren, procesvariaties te identificeren en weloverwogen beslissingen te nemen voor procesoptimalisatie en kwaliteitsverbetering.
5. Intuïtieve gebruikersinterface: De machine is uitgerust met een gebruiksvriendelijke interface waarmee operators inspectieparameters kunnen instellen, inspectieregio's kunnen definiëren en inspectieresultaten kunnen visualiseren. De interface biedt gemakkelijk te begrijpen grafische representaties voor een snelle interpretatie van inspectiegegevens.

1. Installatie: Zorg ervoor dat de KY8030 SPI-machine correct is geïnstalleerd en aangesloten op de voeding. Kalibreer de machine volgens de instructies van de fabrikant om nauwkeurige metingen en inspectie te garanderen.
2. PCB-voorbereiding: Bereid de PCB's voor op inspectie door ervoor te zorgen dat de soldeerpasta nauwkeurig en op de juiste locaties is aangebracht. Controleer of de PCB's schoon zijn en vrij van verontreinigingen die de inspectie kunnen beïnvloeden.
3. Programmering: Gebruik de interface van de machine om de inspectieparameters in te stellen, zoals inspectieregio, drempelwaarden en criteria voor defectdetectie. Definieer de inspectievereisten op basis van de soldeerpastaspecificaties en de richtlijnen voor het assemblageproces.
4. Laden: Plaats de PCB's op de inspectietafel of het transportsysteem van de KY8030 SPI-machine. Zorg voor een goede uitlijning en fixatie om beweging of verkeerde uitlijning tijdens het inspectieproces te voorkomen.
5. Inspectie: Start het inspectieproces met behulp van de interface van de machine. De machine scant automatisch de soldeerpasta-afzettingen op de PCB's, legt beelden vast en verzamelt inspectiegegevens. Bewaak de inspectieresultaten in real-time en identificeer eventuele defecten of afwijkingen van de vooraf gedefinieerde specificaties.
6. Gegevensanalyse: Analyseer de inspectiegegevens met behulp van de gegevensanalysetools van de machine. Gebruik statistische analyse, visualisatie en trendmonitoring om procesvariaties te identificeren en indien nodig passende corrigerende maatregelen te nemen.
7. Rapportage: Genereer inspectierapporten die de inspectieresultaten samenvatten, inclusief defectanalyse, statistische gegevens en visuele representaties. Deze rapporten kunnen worden gebruikt voor procesverbetering en documentatiedoeleinden.
8. Onderhoud: Reinig regelmatig het beeldvormingssysteem en de inspectietafel van de machine om nauwkeurige en betrouwbare prestaties te garanderen. Volg de onderhoudsrichtlijnen van de fabrikant voor eventuele vereiste kalibratie of vervanging van onderdelen.

De KY8030 SPI-machine biedt geavanceerde mogelijkheden voor nauwkeurige soldeerpasta-inspectie in de elektronica-industrie. Door de juiste installatie- en gebruiksaanwijzingen te volgen, maakt het efficiënte procescontrole en kwaliteitsborging mogelijk in het SMT-assemblageproces.

1. Als de machine een probleem heeft nadat ik hem heb ontvangen, wat kan ik dan doen?
2. Gratis onderdelen worden naar u verzonden tijdens de garantieperiode van de machine.
3. MOQ?
4. 1 set machine, gemengde bestelling is ook welkom.
5. Hoe kan ik deze machine bij u kopen? (Heel gemakkelijk en flexibel!)
6. A. Raadpleeg ons over dit product online of per e-mail.
7. B. Onderhandel en bevestig de uiteindelijke prijs, verzending, betalingsmethoden en andere voorwaarden.
8. C. Stuur u de proforma factuur en bevestig uw bestelling.
9. D. Doe de betaling volgens de methode die op de proforma factuur staat.
10. E. We bereiden uw bestelling voor in overeenstemming met de proforma factuur na bevestiging van uw volledige betaling.
11. En 100% kwaliteitscontrole voor verzending.
12. F. Stuur uw bestelling per vliegtuig of over zee.