Geautomatiseerde pcb-assemblage X-ray inspectie X-ray machine

SMT 99,9% nauwkeurigheid SMT PCB Röntgeninspectieapparatuur Röntgenmachine voor LED-TV-productlijn

PCB-röntgeninspectie is een machine die wordt gebruikt voor niet-destructieve testen en inspecties van printplaten (PCB's).Het maakt gebruik van röntgenstralen om de elektronische componenten en soldeerverbindingen op het PCB te penetreren, waarin een gedetailleerd overzicht van de interne structuur wordt gegeven en eventuele gebreken worden geïdentificeerd.

Het werkingsprincipe van PCB-röntgeninspectie omvat de volgende stappen:

1Voorbereiding: het PCB wordt op een beweegbaar platform of transportband in de inspectiekamer geplaatst. Alle beschermende deksels of onderdelen die de penetratie van de röntgenstraling kunnen belemmeren, worden verwijderd.

2. Röntgenbron: De machine bestaat uit een röntgenbuis die een gecontroleerde hoeveelheid röntgenstralen uitzendt. Het röntgenenergieniveau kan worden aangepast op basis van de dichtheid en dikte van de PCB-materialen.

3. Röntgenscanning: de röntgenbron wordt naar het PCB gericht en de röntgenstralen gaan door de componenten en soldeerslijpen.De röntgenstralen die het PCB doordringen, worden door een digitaal detectorsysteem vastgelegd.

4. Beeldvorming: De vastgestelde röntgensignalen worden verwerkt door het softwarealgoritme van de machine om een gedetailleerd beeld van de interne structuur van het PCB te maken.scherpte, en resolutie van het röntgenbeeld voor betere analyse.

5. Defect detectie: het röntgenbeeld wordt door de software geanalyseerd om eventuele defecten of fouten op te sporen.onregelmatige uitlijning van onderdelen, elektrische kortsluitingen of open schakelingen.

6- Analyse van de inspectie: de inspectieresultaten worden op een monitor weergegeven voor evaluatie door de bediener of de technicus.De software kan meetinstrumenten bieden voor een nauwkeurige analyse van de afmetingen van de onderdelen, afstanden en hoeken.

PCB-röntgeninspectie heeft een breed scala aan toepassingen in verschillende industrieën, waaronder:

1. Elektronische productie: Het wordt gebruikt tijdens het kwaliteitscontroleproces om de integriteit van de soldeerverbindingen te inspecteren, om de juiste verbinding en uitlijning van elektronische componenten op het PCB te waarborgen.

2- Foutenanalyse: bij productfouten of storingen helpt röntgeninspectie de oorzaak te identificeren door de interne structuren te onderzoeken en eventuele fabricagefouten op te sporen.zoals leegtes, scheuren of ontlasten.

3- Vervalsingsdetectie: röntgenonderzoek kan valse elektronische componenten aan het licht brengen door hun interne structuren te vergelijken met echte componenten,het gebruik van namaakonderdelen in elektronische apparaten te voorkomen.

4Onderzoek en ontwikkeling: PCB-röntgeninspectie wordt ook gebruikt in onderzoeks- en ontwikkelingslaboratoria om nieuwe materialen te analyseren, nieuwe soldeertechnieken te evalueren,en optimaliseren van PCB-ontwerpen voor betere prestaties en betrouwbaarheid.

Inleiding
Röntgen gebruikt een kathodestraalbuis om elektronen te genereren die met een metaal doel inslaan.de verloren kinetische energie zal worden vrijgegeven in de vorm van röntgenstraling. Voor de positie van het monster die niet door het uiterlijk kan worden gedetecteerd,de verandering van de lichtintensiteit nadat röntgenstraling materialen van verschillende dichtheid heeft doordrongen, wordt gebruikt om de verandering van de lichtintensiteit vast te leggenObserveer het problematische gebied in het analyte terwijl u het analyte vernietigt.

Wat is het principe van de detectie van röntgenapparatuur?
Het detectieprincipe van röntgenapparatuur is in principe een röntgenprojectiemicroscoop.de röntgenstralingsbuis genereert röntgenstralen door het testmonster (zoals een PCB-bord), SMT, enz.), en dan volgens de dichtheid en het atoomgewicht van het monstermateriaal zelf, en de röntgenstralen zullen ook verschillende absorptie hebben.De dichtheid van het gemeten werkstuk bepaalt de intensiteit van de röntgenstralingHoe dichter de röntgenbuis is, hoe groter de schaduw, en omgekeerd, hoe kleiner de schaduw, wat het principe is van geometrische vergroting.- Natuurlijk., niet alleen de dichtheid van het werkstuk heeft invloed op de intensiteit van de röntgenstralen,maar ook de intensiteit van de röntgenstralen kan worden aangepast door de spanning en stroom van de stroomvoorziening op de console. De bediener kan de beeldsituatie vrij aanpassen aan de beeldsituatie, zoals de beeldgrootte, de helderheid en het contrast van het beeld, enz.,en kan ook vrij het werkstuk aanpassen en detecteren via de automatische navigatiefunctie.

Tot slot maakt PCB-X-Ray Inspection gebruik van een combinatie van röntgentechnologie, beeldvormingsoftware en analysetools om een niet-destructieve inspectie van PCB's te verzorgen.betrouwbaarheid, en de prestaties van elektronische producten, en is een essentieel hulpmiddel in de elektronische industrie.

Kenmerken:
Het apparaat is kosteneffectief en ondersteunt flexibele selectie van versterkers en high definition FPD
Het systeem heeft een vergroting van 600x voor real-time beeldvorming met hoge resolutie.
Gebruikersvriendelijke interface, verschillende functies en ondersteuning voor grafische resultaten
Ondersteuning van de automatische meetfunctie voor CNC-snelheidsbewegingen

De standaardconfiguratie
●4/2 (optioneel 6 inch) beeldversterker en megapixel digitale camera;
● 90KV/100KV-5 micron röntgenbron;
●Eenvoudige muisklikoperatie voor het schrijven van detectieprogramma's;
●Hoge herhaalbaarheid van de detectie;
"Technische apparatuur" voor de "ontwikkeling" of "ontwikkeling" van "technische apparatuur" voor de "ontwikkeling" of "ontwikkeling" van "technische apparatuur" of "technische apparatuur".
●Hoogwaardige fasebeheersing
●Groot navigatievenster - makkelijk te vinden en te identificeren defecte producten;
●Automatisch BGA-detectieprogramma detecteert de bubbels van elke BGA, maakt beoordelingen volgens de eisen van de klant en geeft Excel-rapporten.

Doel:
Defectdetectie van interne scheuren en vreemde voorwerpen in metalen materialen en onderdelen, kunststofmaterialen en onderdelen, elektronische componenten, elektronische componenten, LED-componenten, enz.,analyse van de interne verplaatsing van BGA, schakelplaten, enz.; defecten, micro-elektronica en afdichtingscomponenten, kabels, armaturen, interne analyse van kunststofonderdelen.

Toepassingsgebied:
IC's, BGA's, PCB's/PCBA's, soldeerbaarheidstests voor oppervlaktebevestiging, enz.